“物聯(lián)網(wǎng)”大趨勢已經(jīng)確立：隨著《中國制造2025》規(guī)劃的發(fā)布，物聯(lián)網(wǎng)的概念正式以官方的文件走入千百萬的視野。在居民收入水平提升刺激消費升級需求的拉力下，在電子信息技術(shù)快速進步的推力下，在大企業(yè)以開拓者身份的積級參與下，在活躍資本市場和積極產(chǎn)業(yè)政策的催化下，預計物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將會呈現(xiàn)一種大踏步式前進的態(tài)勢。據(jù)預測，2015 年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模為3500 億美元，較2014 年增長25%。我國方面賽迪智庫的預測結(jié)果為2015 年規(guī)模將達到7500 億元，增長25%。整個“物聯(lián)網(wǎng)”市場將繼續(xù)保持良好增長態(tài)勢。

MEMS 傳感器正在崛起：傳感器作為智能設備的必備基礎(chǔ)器件，會隨著整個物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展迎來巨大的機遇。而MEMS 傳感器因為體型小、性能穩(wěn)定、靈敏度高等優(yōu)點，符合新時代智能傳感技術(shù)的要求，注定將會成為這波行情中的明星。預計未來5 年，中國傳感器市場的年復合增長率將達到30%左右，市場規(guī)模大、機會多。并且，根據(jù)Yole Development 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2014 年消費電子市場和汽車電子市場是MEMS 傳感器需求的主要領(lǐng)域。我們預計這種格局在未來兩年內(nèi)不會發(fā)生大變化，因此建議繼續(xù)關(guān)注涉足消費電子領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域的傳感器企業(yè)。

MEMS 封裝領(lǐng)域有看點：隨著半導體制造技術(shù)的發(fā)展，MEMS 傳感器芯片已經(jīng)不再是制約MEMS 傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素了，真正制約整個行業(yè)發(fā)展的恰好是MEMS 傳感器封裝工藝，這主要是因為傳感器種類的多樣性，以及MEMS 傳感器封裝的高要求。據(jù)相關(guān)資料顯示，MEMS 傳感器封裝環(huán)節(jié)成本占比達到50%-90%，所以只要MEMS 傳感器市場增長，封裝企業(yè)就有機會。長期來看，MEMS 傳感器市場增長是具備邏輯基礎(chǔ)的，因此MEMS 封裝企業(yè)也就有機會，投資者可以積級關(guān)注中國本土實力較強的MEMS 封裝企業(yè)。

投資策略：“物聯(lián)網(wǎng)”這列火車已經(jīng)啟動，在四大利好因素下，其未來發(fā)展還有加速的可能。而傳感器作為“物聯(lián)網(wǎng)”設備的必備器件，其市場規(guī)模會隨著整個“物聯(lián)網(wǎng)”市場的增長而增長。MEMS 傳感器因為優(yōu)點突出，有望成為未來傳感器市場的主洿產(chǎn)品，相應的封裝環(huán)節(jié)企業(yè)將會受益巨大。而中國目前涉足MEMS 的企業(yè)主要分布在封裝環(huán)節(jié)，所以投資者可以積級關(guān)注國內(nèi)封裝實力強勁的企業(yè)。并且，隨著未來中國MEMS 傳感器產(chǎn)業(yè)鏈的完善，這些具備先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)更有實力也更有可能向產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)滲透，所以投資者可以積級關(guān)注MEMS 傳感器相關(guān)封裝企業(yè)。

關(guān)注組合：蘇州固锝，華天科技，漢威電子。

風險提示：“物聯(lián)網(wǎng)”市場發(fā)展緩慢，行業(yè)競爭加劇，技術(shù)風險。