事件：

長電科技（600584）昨日發(fā)布公告，關(guān)于對《中國證監(jiān)會行政許可項目審查一次反饋意見通知書》的回復(fù)，并就星科金朋2017 年-2019 年業(yè)績進行承諾和業(yè)績補償發(fā)布補充協(xié)議。

投資要點：

業(yè)績承諾及業(yè)績補償彰顯整合成效，業(yè)績改善持續(xù)發(fā)酵

三方協(xié)定星科金朋17-19 年承諾業(yè)績分別為0.7 億元、3.8 億元和5.6 億元，大基金與中芯國際按持股比例進行業(yè)績補償，上限分別為1 億元和1.53億元。公司做出此業(yè)績承諾和補償表明對整合及經(jīng)營的信心。公司表示星科金朋16 年10 月單月已經(jīng)接近盈虧平衡，經(jīng)營狀況明顯改善符合預(yù)期。

韓國廠SIP放量出貨，新加坡廠eWLB供不應(yīng)求，實現(xiàn)大幅扭虧

公司已將中國最大芯片設(shè)計公司訂單成功導(dǎo)入韓國廠，預(yù)計2017 年二季度批量生產(chǎn)；SIP 放量出貨，我們預(yù)計16 年、17 年分別將為公司帶來1億，2 億的凈利；韓國廠今年將大幅減虧。此外新加坡廠抓住晶圓級扇出型封裝eWLB 的全球技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和市場機遇，將eWLB 產(chǎn)能將由4000 件/周擴張至9000 件/周；產(chǎn)能供不應(yīng)求，新加坡廠今年9 月已實現(xiàn)盈利。

上海廠啟動搬遷，與長電先進組形成FC+BP最強組合

上海廠11 月初已啟動大規(guī)模搬遷，公司制定嚴密計劃，保證搬遷過程不丟失客戶，17 年三季度前完全搬遷完成，預(yù)計18 年江陰新廠將全面恢復(fù)原營收規(guī)模。星科金朋江陰廠與長電先進將建立BP、封裝和測試的一條龍服務(wù)的供應(yīng)鏈，基于14nm 晶圓工藝已完成驗證并進入量產(chǎn)階段，JCAP+JSCC 組合將成為了當(dāng)前國內(nèi)最強封測組合。

維持“推薦”評級：

公司承諾星科金朋17 年7 千萬凈利潤，表明星科金朋17 年將實現(xiàn)盈利，同時原長電穩(wěn)健經(jīng)營，17 年將實現(xiàn)6 億凈利潤，符合我們之前17 年6.7億凈利潤的判斷。此外依據(jù)業(yè)績承諾我們對18 年凈利進行微調(diào)，預(yù)計公司16-18 年 EPS 分別為0.19 元，0.65 元，1.08 元，目前對應(yīng)的PE 分別為95 倍、28 倍、17 倍。維持“推薦”評級。

風(fēng)險提示 半導(dǎo)體行業(yè)周期下行，星科金朋整合低于預(yù)期。