【浙商電子材料 孫芳芳】集成電路產(chǎn)業(yè)崛起，半導(dǎo)體材料迎來投資黃金期

隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起，半導(dǎo)體材料迎來投資黃金期，我們梳理了國內(nèi)A股半導(dǎo)體材料相關(guān)公司。

投資要點(diǎn)

集成電路國產(chǎn)化崛起，半導(dǎo)體材料迎來投資黃金期

2014年以來在國家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下和在國內(nèi)市場強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，我國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體逆勢增長，開始迎來發(fā)展的加速期。2015年中國集成電路市場規(guī)模增至3609.8億元，同比增長19.7%。在封裝領(lǐng)域，通過海外收購或兼并重組的方式，長電科技、華天科技、通富微電三家企業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)封測三大龍頭公司。在制造環(huán)節(jié)，中芯國際28納米產(chǎn)品的量產(chǎn)、上海華力的投產(chǎn)以及西安三星的產(chǎn)能的逐漸釋放，2015年中國晶圓制造業(yè)增速達(dá)到了26.5%，以及紫光國芯定增800億元和武漢新芯240億美金用于投資存儲(chǔ)器，填補(bǔ)國內(nèi)Memory空白。出于對技術(shù)門檻考慮，國產(chǎn)化進(jìn)程勢必沿著封測-制造-材料路線傳導(dǎo)，作為集成電路制造和封測的上游，半導(dǎo)體材料將步入國產(chǎn)化替代正軌，享受集成電路行業(yè)的盛宴。

全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到434億美元，國產(chǎn)替代空巨大

根據(jù)SEMI公布顯示：2015年全球半導(dǎo)體材料市場產(chǎn)值為434億美元，其中，臺(tái)灣為94.1億美元，連續(xù)6年蟬聯(lián)最大市場?？偟木A制造材料和封裝材料分別為241億美元和193億美元，其中，前道晶圓材料各種材料占比分別為，硅片及硅基材占比32%，掩膜版占比14%，電子氣體占比14%，CMP材料占比7%，光刻膠配套試劑占比6%，光刻膠占比5%，化學(xué)試劑占比4%，靶材占比3%。半導(dǎo)體材料被美日韓等少數(shù)國際少數(shù)公司壟斷，半導(dǎo)體材料屬于整個(gè)材料一個(gè)細(xì)分行業(yè)，半導(dǎo)體材料行業(yè)集中度極高?；诎雽?dǎo)體技術(shù)門檻和壁壘極高，因此，國內(nèi)半導(dǎo)材料企業(yè)具有稀缺性。我們保持半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代邏輯不變，隨著大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)來襲，12寸新增晶圓廠產(chǎn)能到2020年將有望翻三倍，而最為受益的為輕資產(chǎn)半導(dǎo)體上游材料企業(yè)，半導(dǎo)體材料市場空間也將隨之翻三倍。

A股半導(dǎo)體材料相關(guān)公司整理

我們梳理了A股上市公司中涉及半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的相關(guān)企業(yè)，包括大硅片領(lǐng)域的上海新陽+興森科技、有研新材+晶盛機(jī)電+中環(huán)股份，高純試劑領(lǐng)域的上海新陽（已覆蓋）、興發(fā)集團(tuán)，掩膜版領(lǐng)域的菲利華、中芯國際，CMP領(lǐng)域的鼎龍股份，光刻膠相關(guān)領(lǐng)域的南大光電、飛凱材料（已覆蓋）、永太科技、強(qiáng)力新材，電子氣體領(lǐng)域的南大光電、啟源裝備、巨化股份，靶材相關(guān)領(lǐng)域的隆華節(jié)能、有研新材，封裝材料相關(guān)領(lǐng)域的興森科技、宏昌電子。

風(fēng)險(xiǎn)提示

行業(yè)景氣度下滑、行業(yè)競爭加劇