通富微電：值得關(guān)注的封裝企業(yè)

關(guān)于行業(yè)，我們認為：

2016 年是十三五規(guī)劃第一年，國內(nèi)各陣營預料將在 2015 年積極“轉(zhuǎn)型”，各股勢力之間的爭斗暗潮洶涌。 我們提出 2015 年半導體產(chǎn)業(yè) 3 個子觀點：(一)、虛擬 IDM 正在成形，政策挹注晶圓代工，優(yōu)化 IC 設計、封裝、設備和材料；(二)、 IC 設計并購、京滬之爭和重量級 IC 設計上市效應值得期盼；(三)、先進制程封裝依舊甚囂塵上，封裝兼并整合持續(xù)發(fā)生。

整個大陸半導體領域，封裝彈性最大，因為：(一)、 過去大陸晶圓制造受制于設備防堵而落后追趕，近期設備流入大陸已有突破口； 另外，龐大商機的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān) IC 目前并不需要太多先進制程， 造就大陸晶圓企業(yè)趕超良機。晶圓制造環(huán)節(jié)上揚，配套的封裝就會跟著好；(二)、 就近組裝和供貨造就本土商機；(三)、 本土封裝廠實力提高，縮小與國際的差距。

關(guān)于公司，我們認為通富微電基本面發(fā)生積極變化，具體為：

技術(shù)突破： 與國內(nèi)晶圓制造廠上海華虹半導體( 1347.HK)、 華力微進行戰(zhàn)略合作，合作方面涉及了前段的芯片設計、中段的 8 寸和 12 寸芯片制造、凸點 Bumping 制造、 微凸點測試等工藝技術(shù)，以及后段的 FC、 TSV、 SIP 等先進封裝測試技術(shù)， 建成國內(nèi)首條 12 寸 28 納米先進封測全制程( Bump+CP+FC+FT+SLT)生產(chǎn)線，并成功投入量產(chǎn)。

產(chǎn)能三地梯度布局，進入跨越式發(fā)展： 合肥當?shù)亟K端廠商眾多，配套需求量大，并且隨著不太需求高端制程的物聯(lián)網(wǎng)芯片(如 MCU、 傳感器)和 DriverIC 市場需求增長，公司合肥基地以低端產(chǎn)品為主的業(yè)務訂單將貢獻穩(wěn)定現(xiàn)金流； 崇川本部則逐步把低端剝離，以研發(fā)和生產(chǎn) QFN、 FBGA、 FC、 SiP 等單粒芯片的中高端封裝為主； 蘇通產(chǎn)業(yè)園區(qū)基地將主要從事 Copper PillarBumping、 WLCSP 等高端封裝，未來有望成為公司業(yè)績增長的新的主要動力。

客戶優(yōu)質(zhì)，新客戶導入成功： (一)、憑借傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品的高可靠性切入大功率和汽車電子市場： 主要客戶是德州儀器( TI)、英飛凌( infineon)，產(chǎn)品應用在在寶馬、通用、特斯拉中。公司 8 寸晶圓 Bumping 產(chǎn)品剛順利導入英飛凌。封裝汽車電子將為公司帶來長期穩(wěn)定的良好盈利。預計 2015 該塊業(yè)務營收增長 100%；(二)、憑借先進封裝技術(shù)，導入國內(nèi)外頂級 Fabless 客戶，積極切入消費類智能終端主芯片市場：國內(nèi)客戶有聯(lián)芯，展訊( SPRD.O 退市)、海思等，臺灣有聯(lián)發(fā)科 (MTK， 2454.TW)。公司是 MTK在中國大陸代工選擇的唯一企業(yè)， 隨著 Flip Chip 和 Bumping 產(chǎn)品順利導入聯(lián)發(fā)科， 2015 年訂單將進一步放量。

綁定華虹、華力微，背靠中國電子集團(CEC)，成長確定性高：其采用「日月光 ( 2311.TW ) vs 臺積電 (2330.TW) 」、「 矽品 (2325.TW) vs 聯(lián)電(2303.TW)」、「長電科技(600584.SH) vs 中芯國際(0981.HK)」的模式在Bumping 工藝上與華虹、華力微合作， 屬于中國電子 CEC 集團的虛擬 IDM戰(zhàn)隊。而 CEC 為了能和紫光集團為首的“北京幫”虛擬 IDM 戰(zhàn)隊「展訊科技+中芯國際+長電科技」進行抗衡，必將助力通富微電快速成長，并購預期強烈。

兩周前 15 號晚間公司公告終止籌劃非公開發(fā)行股票暨復牌，并公告擬籌劃整合半導體相關(guān)資產(chǎn)，公司復牌后的九個交易日股價補跌 5.34 點( 17. 48點跌至 12.14 點)，已部分反映了停牌期間大盤不佳、電子股積弱不振，及同類型公司股價下滑等負面因素。

估值與投資建議：我們預計公司 2015~2017 年每股收益分別為 0.31/0.45/0.66 元， 三年復合增長率為 51.4%，目前股價對應 2015~2017 年市盈率分別為 39.8/26.9/18.3倍。

公司的基本面狀況正在發(fā)生較大改變，如：先進封裝產(chǎn)能規(guī)模量產(chǎn)、海外大客戶突破、在地方政府的支持下進行多地產(chǎn)業(yè)布局、并且在國家扶持及產(chǎn)業(yè)基金的支持下，在產(chǎn)能布局、訂單增量和外延并購等各方面均能實現(xiàn)突破，我們認為公司有望在未來幾年實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

我們選取電子行業(yè)平均 PE 做為公司估值的參照，顯示公司 2015 年市盈率39.8 倍與行業(yè)平均的 55.7 倍相比有較大的上漲空間。同時，考慮到公司2015~2017 年進入產(chǎn)能釋放階段，而且并購預期較強，因此我們給予公司2015 年目標市盈率為 55.7 倍，得出目標價為 17.27 元，首次覆蓋給予“買入”評級。

風險：大客戶開拓不利，訂單不如預期，以及市場信心面持續(xù)低迷。(國金證券)

歐比特：業(yè)績實現(xiàn)高速增長，衛(wèi)星相關(guān)業(yè)務持續(xù)高增長值得期待

事件：公司發(fā)布了2015年半年度財務報告。2015年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.69 億元，同比增長134.61%；歸屬于母公司所有者的凈利潤2852.23 萬元，同比增長132.57%。

公司銷售收入實現(xiàn)高速增長，單季度歸屬母公司凈利潤同比增長481.37%，鉑亞信息實現(xiàn)并表，產(chǎn)品線布局進一步完善。單季度數(shù)據(jù)看，公司單季度營業(yè)收入1.21 億元，同比增長208.68%；歸屬于母公司所有者的凈利潤3042.46 萬元，同比增長481.37%。報告期內(nèi)，公司并購鉑亞信息已經(jīng)完成了并表，從而保證了公司業(yè)績實現(xiàn)高速增長；另一方面，公司“SIP 立體封裝芯片項目”已經(jīng)實施完畢，SIP 產(chǎn)品型號逐步系列化，項目產(chǎn)能將逐步釋放。此外，公司的產(chǎn)業(yè)布局進一步完善，公司投資參與的微型飛行器的項目正穩(wěn)步推進，完善垂直起降飛行汽車產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)的同時加速產(chǎn)品化運作，報告期內(nèi)公司還按照年初規(guī)劃，開展了SOC/SIP、飛控系統(tǒng)等產(chǎn)品的國際化市場推廣工作。我們認為，在上述因素的共同作用下，公司的長期快速成長是值得期待的。

公司毛利率出現(xiàn)小幅波動，我們認為主要是并表因素的影響，我們預計整體趨勢向好。2015 年上半年，公司的綜合毛利率為42.88%，公司第二季度單季度的綜合毛利率為41.42%。我們認為，公司利潤率的小幅波動包含鉑亞信息并表因素的影響，我們預計，隨著公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化、客戶產(chǎn)品需求的升級和擴張，公司的利潤率水平有望持續(xù)上升。

公司各項費用控制良好，期間費用率同比顯著下降。報告期內(nèi)，公司的期間費用率為20.18%(同比下降9.22 個百分點)，其中年初累計管理費用率為11.66%(同比下降12.71 個百分點)，年初累計財務費用率為3.97%(同比上升4.73 個百分點)。單季度數(shù)據(jù)，公司單季度期間費用率為15.77%(同比下降20.15 個百分點)，其中單季度管理費用率為10.81%(同比下降18 個百分點)。其中，報告期內(nèi)財務費用率的較快上升，主要是公司收購鉑亞信息以后，歐元匯率下降使得匯兌損失增加。我們預計，隨著公司銷售規(guī)模的擴大、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級優(yōu)化，公司未來期間費用控制仍將繼續(xù)保持良好水平。

我們認為，公司的未來看點包括：1)公司收購鉑亞信息以后，我們看好包括人臉識別平臺在內(nèi)的眾多新型產(chǎn)品，在安防智能領域的市場應用延伸和需求前景。報告期內(nèi)，公司全資子公司鉑亞信息開發(fā)的鉑亞人臉識別云平臺可以結(jié)合大數(shù)據(jù)、云計算、互聯(lián)網(wǎng)等先進技術(shù)，提供面向于個人或企業(yè)機構(gòu)的人臉檢測、人臉判斷、人臉識別等服務的應用性大數(shù)據(jù)綜合平臺，該技術(shù)經(jīng)過二次開發(fā)可廣泛應用于智慧城市、反恐、金融、教育、醫(yī)療、社保、企業(yè)等各種領域；2)我們認為，公司衛(wèi)星相關(guān)主業(yè)未來持續(xù)高速成長值得期待。公司研發(fā)生產(chǎn)的高可靠、高性能嵌入式SoC/SIP 和系統(tǒng)集成產(chǎn)品，在航天航空領域具備杰出的品牌優(yōu)勢。我們認為，公司有能力通過進一步加大了對技術(shù)產(chǎn)品研制和驗證、測試的投入、推進SOC/SIP、EMBC 等系列化產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進程，有動力把歐比特先進的技術(shù)產(chǎn)品最大化的應用到航空航天及軍工領域。因此，我們預計，在北斗組網(wǎng)、國產(chǎn)軍用商用衛(wèi)星需求持續(xù)擴張的背景下，公司航空航天衛(wèi)星相關(guān)產(chǎn)品的增長是非常值得期待的。

我們首次給予公司“ 增持” 投資評級。我們預計， 公司2015/2016/2017 年的營業(yè)收入分別為4.53 億元、6.77 億元和9.39億元；歸屬于上市公司母公司的凈利潤分別為8890.68 萬元、1.35億元和2.04 億元；每股收益分別為0.38 元、0.58 元和0.88 元；對應的動態(tài)PE 分別為63.79 倍、41.79 倍和27.55 倍。我們看好公司未來衛(wèi)星相關(guān)業(yè)務的快速成長，同時看好公司在鉑亞信息在安防智能領域的業(yè)績成長。首次給予公司“增持”的投資評級。

風險提示：下游需求超預期波動。(太平洋)

長電科技：封裝行業(yè)世界級的巨頭

公司概況：長電科技是我國最大的半導體封裝企業(yè)，星科金朋并表后市場份額將躋身世界三甲，形成高中低端封裝全面布局，2015 年上半年公司營業(yè)收入34.1 億元，同比增長15.86%，歸屬于上市公司股東的凈利潤1.24 億元，同比增長151.51%，公司業(yè)績拐點明確。星科金朋整合完成后，公司業(yè)績有望實現(xiàn)跨越式增長。

收購星科金朋，從追趕到超越：

星科金朋的封裝技術(shù)在全球一直處于領先地位，其eWLB 嵌入式晶圓級球柵陣列封裝、SiP 封裝技術(shù)都是未來摩爾定律以及超越摩爾定律發(fā)展路徑上的重要技術(shù)，市場需求明確。另一方面公司整合星科金朋上海工廠的倒裝產(chǎn)能，未來將形成中道后道一站式的封裝解決方案。通過交叉銷售，長電科技和星科金朋有望獲得更大的市場份額。

與中芯國際合作，形成中國集成電路產(chǎn)業(yè)中軸：

中芯國際的中道封裝建設中出現(xiàn)了長電科技的身影，在長電收購星科金朋的運作中出現(xiàn)了中芯國際的身影，同時在大基金成立一年來，分別對中芯國際、長電科技、中芯長電進行了投資。我們認為中芯國際、長電科技這條中國集成電路代工產(chǎn)業(yè)的中軸已經(jīng)實際形成，未來將作為國際集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)追逐摩爾定律過程中，中國的一號種子選手。

給予公司“增持”評級：

預計2015-2017 年公司將分別實現(xiàn)營業(yè)收入102.9、186.1、224.8億元，實現(xiàn)歸屬母公司的凈利潤3.17、4.73、7.20 億元，EPS 分別為0.322、0.481、0.731 元，當前價格對應2015-2017 年P(guān)E 分別為45、30、20 倍。給予公司增持評級，我們堅定看好公司長期發(fā)展前景，靜待星科金朋扭虧和整合效應的顯現(xiàn)。

風險提示：半導體行業(yè)景氣度超預期下滑。(國海證券)