報(bào)告導(dǎo)讀

公司是電子制造服務(wù)企業(yè)龍頭之一，未來智能硬件數(shù)量激增帶動(dòng)ODM需求，物聯(lián)網(wǎng)核心受益標(biāo)的。打造智能硬件創(chuàng)新孵化平臺(tái)，對標(biāo)“硬蛋”，打開未來成長空間。

投資要點(diǎn)

SMT 設(shè)備數(shù)量國內(nèi)領(lǐng)先，智能制造提升公司效率

電子制造服務(wù)行業(yè)中，規(guī)?；慨a(chǎn)能力是企業(yè)的核心競爭力，而規(guī)?；慨a(chǎn)能力的體現(xiàn)又在于具有柔性制造能力的SMT 設(shè)備。公司擁有SMT 設(shè)備277 臺(tái)，期末產(chǎn)能達(dá)到1144 萬點(diǎn)/小時(shí)，規(guī)模遠(yuǎn)超同類型上市公司。預(yù)計(jì)隨著智能硬件數(shù)量激增帶動(dòng)ODM 需求，公司產(chǎn)能將得到充分釋放。同時(shí)，公司積極推動(dòng)智能制造，先期開展的自動(dòng)化改造項(xiàng)目使生產(chǎn)效率得到明顯提升，公司凈利率水平有望進(jìn)一步提高回歸到歷史水平。

對標(biāo)“硬蛋”，打造創(chuàng)新智能硬件平臺(tái)，打開未來成長空間

萬眾創(chuàng)新時(shí)代對于產(chǎn)品量產(chǎn)的需求進(jìn)一步加強(qiáng)，也存在很多痛點(diǎn)。公司打造創(chuàng)新智能硬件平臺(tái)，以集群資源為早期創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)、設(shè)備、供應(yīng)鏈、資金、市場拓展的全方位服務(wù)。對標(biāo)“硬蛋”之于科通芯城，不僅能有效地支撐科通芯城的業(yè)務(wù)拓展，更在于卡位優(yōu)勢。我們認(rèn)為類似公司深創(chuàng)谷SVV 的建立能有效補(bǔ)全公司目前欠缺的創(chuàng)意設(shè)計(jì)能力，再造一個(gè)卓翼。

公司完成非公開發(fā)行方案，開啟新征程

公司非公開發(fā)行股票募集資金7.56 億元，投資“智能制造項(xiàng)目”和“創(chuàng)新支持平臺(tái)項(xiàng)目”，預(yù)計(jì)能使公司降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量，提升公司的市場競爭力和盈利能力。公司實(shí)際控制人和部分管理層積極參與，利益高度一致，彰顯公司未來成長信心。

盈利預(yù)測及估值

我們以公司的SMT 設(shè)備數(shù)量，對標(biāo)同類型可比公司，認(rèn)為遠(yuǎn)未到公司產(chǎn)能極限。隨著未來類似AR/VR、可穿戴式設(shè)備等智能硬件行業(yè)爆發(fā)，設(shè)備數(shù)量激增，公司營收有望得到快速增長。同時(shí)，公司不斷推進(jìn)智能改造，優(yōu)化管理，凈利率水平有望提高至歷史水平。我們預(yù)計(jì)2017-2019 年公司EPS為0.10、0.17、0.29 元/股，同比增長236.01%、79.33%、68.03%，短期估值較高，但公司處在創(chuàng)新業(yè)務(wù)發(fā)展元年，未來三年復(fù)合增速達(dá)到116.2%，有望逐步消化高估值。同時(shí)考慮到深創(chuàng)谷平臺(tái)價(jià)值的估值溢價(jià)，以及大股東參與定增的成本價(jià)，我們認(rèn)為公司存在交易機(jī)會(huì)，首次覆蓋，給以“增持”評級(jí)。