投資建議

預計公司2016-2018 年的EPS 為0.28 元、0.57 元和0.87 元,當前股價對應PE 為123 倍、61 倍和40 倍,公司是國內半導體產業(yè)大發(fā)展的受益者,近年晶圓化學品將持續(xù)放量,參股大硅片項目填補國內空白,投產后具有巨大的經濟與社會效益,維持“推薦”評級。

投資要點

公司發(fā)布業(yè)績預告:預計2016 年1 月-12 月實現歸屬于上市公司股東的凈利潤4900 萬元–5700 萬元,折合EPS0.25-0.29 元,同比增長15.77%—34.67%。基本符合預期。

產品放量,盈利能力提升:2016 年,公司募投項目產能逐漸釋放,化學材料產品和涂料產品在保持銷售穩(wěn)步增長的同時,設備訂單增加,銷售上升,隨著新品產能釋放和銷量的增加,毛利率上升。但公司對東莞精研1000 萬元的股權計提減值損失,加上由于上海新昇半導體科技有限公司尚未投產,影響了業(yè)績的高增長。

半導體專用化學品供應商,縱深發(fā)展與橫向拓展并舉:公司目前擁有引腳線表面處理化學品產能4600 噸/年,晶圓鍍銅、清洗化學品產能2000噸/年,在半導體傳統封裝領域已經成為國內市場的主流供應商。近年公司發(fā)展路徑主要圍繞兩方面:一方面,在半導體領域持續(xù)縱深發(fā)展,除了已有的半導體傳統封裝電子化學品之外,晶圓制程和晶圓級封裝的電子化學品、晶圓劃片刀產品逐漸放量,并投資進入半導體硅片生產領域。另一方面,向功能性化學材料的其他應用領域積極橫向拓展,在工業(yè)特種涂料、汽車零部件表面處理化學品等一些新的產品領域進行了積極的嘗試和布局。

大硅片項目即將投產填補國內空白:300 mm 大硅片主要用于生產90nm-28nm 及以下特征尺寸(16nm 和14nm)的存儲器、數字電路芯片及混合信號電路芯片,多用于PC、平板、手機等領域,自2009 年起成為全球硅圓片需求的主流。國內一個月需求量約50 萬片,但完全依靠進口。公司參股的大硅片項目技術來源為張汝京博士為首的技術團隊及引進部分關鍵核心技術,技術團隊均為半導體硅片行業(yè)的一流技術人才,有多年300mm和200mm大硅片研發(fā)與生產實戰(zhàn)經驗,有望確保 300 毫米半導體硅片制造技術在國內落地。項目于2014 年四季度啟動,建設期為2 年,2016 年底已生產出 300mm 硅片樣品,即將進行質量認證,認證通過后投產。預計2017 年下半年達到15 萬片/月產能目標。公司已經與中芯國際、武漢新芯、華力微電子三公司簽署了采購意向性協議,銷售前景明確,建成后將為公司帶來巨大的經濟與社會效益。

晶圓化學品通過多家大客戶認證將逐步放量替代進口:國內晶圓電鍍液及清洗液市場容量在10 億元左右,且供應商盈利豐厚,產品毛利率基本在50%以上。但市場一直被國外化學品巨頭壟斷。公司晶圓化學品領域主要包括芯片銅互連電鍍液及添加劑、光刻膠剝離液、光刻膠清洗液等產品。經過前期認證,目前已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子三家客戶,且2017 年產品有望進入臺積電供應體系。隨著公司產品不斷通過下游客戶認證,產品技術工藝日益成熟穩(wěn)定,公司相較于跨國公司供貨效率優(yōu)勢將逐漸顯現。公司的產品有望逐漸替代進口,業(yè)務持續(xù)放量。

發(fā)展晶圓級封裝濕制程設備業(yè)務,逐步發(fā)展為半導體行業(yè)國際化龍頭公司:隨著半導體產能逐漸向國內轉移,中國大陸將引發(fā)新一輪產能建設熱潮,帶動裝備產業(yè)快速增長。2016-2020 將成為中國產業(yè)集中投資期,國產裝備的關鍵 5 年。公司今年與硅密四新合作發(fā)展300MM 電鍍設備、300MM 批量式濕法設備的研發(fā)和生產及設備翻新業(yè)務與平臺建設,逐漸將新陽電子化學打造成為一家專業(yè)的半導體設備研發(fā)、設計、制造、服務的公司,全力打造亞洲唯一完整的半導體濕法設備與化學藥液一體化的技術平臺,為前段、中段、后段半導體生產客戶提供完整的一站式工藝、設備及技術服務。

風險提示:大硅片項目進度不達預期;晶圓化學品認證及產品銷售放量低于預期。