高端芯片研發(fā)與制造，成為當今世界經(jīng)濟競爭的焦點,擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路已日益成為經(jīng)濟發(fā)展的命脈、社會進步的基礎(chǔ)和國家國防安全的保障。11月30日，上海廣奕電子科技股份有限公司（簡稱“廣奕電子 ”）發(fā)布《公開轉(zhuǎn)讓說明書》，擬登陸新三板。

廣奕電子主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體先進工藝技術(shù)引進，半導(dǎo)體2、3、4、5、6、8英寸晶圓生產(chǎn)線與LED生產(chǎn)線的整線轉(zhuǎn)移，光刻、注入、薄膜、刻蝕及擴散等關(guān)鍵設(shè)備以及相應(yīng)技術(shù)服務(wù)和備件耗材供應(yīng)。屬于為集成電路產(chǎn)業(yè)四大主業(yè)（設(shè)計、制造、封裝及測試）中的制造子行業(yè)提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)以及設(shè)備供應(yīng)的服務(wù)型企業(yè)。

“一臺光刻機都要1億美元”，公司董秘于海向新三板在線介紹，我國集成電路行業(yè)從制造工藝到裝備再到材料都嚴重依賴進口，每年高達1200億美元的進口額，使其成為我國最大宗進口物資。公司目前主要業(yè)務(wù)集中在6英寸生產(chǎn)線上，并已經(jīng)掌握8英寸生產(chǎn)線的相關(guān)技術(shù)，在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平。但是國外技術(shù)已經(jīng)發(fā)展至12英寸，國內(nèi)電子技術(shù)落后于國外20年。

突破技術(shù)壁壘、高研發(fā)投入

公司控股股東、實際控制人為王作義和崔永明。截至公開轉(zhuǎn)讓書簽署日，王作義和崔永明直接間接合計持有公司65%的股份。王作義現(xiàn)任公司董事長，崔永明任總經(jīng)理。兩人均長期浸淫于業(yè)界。王作義在電子工業(yè)部第45研究所任工程師10余年，任國家“八五”863重點課題“0.8-1微米分步投影光刻機”課題組副組長，個人榮獲國家科技進步二等獎，2003年作為特殊人才被引進到上海。

《公開轉(zhuǎn)讓說明書》如此介紹集成電路行業(yè)的重要性：目前，以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統(tǒng)工業(yè)成為第一大產(chǎn)業(yè),成為改造和拉動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字時代的強大引擎和雄厚基石。作為當今世界經(jīng)濟競爭的焦點,擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路已日益成為經(jīng)濟發(fā)展的命脈、社會進步的基礎(chǔ)和國家國防安全的保障。集成電路產(chǎn)業(yè)可以分為IC設(shè)計、IC制造和IC封裝測試。IC中游制造環(huán)節(jié)盈利能力是整個產(chǎn)業(yè)鏈中最高的一環(huán)。從技術(shù)壁壘角度看集成電路整條產(chǎn)業(yè)鏈，上游IP供應(yīng)和IC設(shè)計兩個環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘最高，半導(dǎo)體設(shè)備和晶圓制造環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘次之，封測行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上相對最低。

IP供應(yīng)龍頭ARM和FablessIC設(shè)計龍頭高通每年研發(fā)費用占收入比重分別高達30%和20%；半導(dǎo)體設(shè)備龍頭ASML和Foundry龍頭臺積電每年研發(fā)費用率則分別為11%和8%。而封測龍頭日月光每年的研發(fā)費用占收入比例僅為4%左右。目前公司的研發(fā)費用占主營業(yè)務(wù)收入的8%-9%。總體來看，IC設(shè)計業(yè)與IC制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢。2014年IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試業(yè)銷售額分別為1047.40億元、712.10億元和1255.90億元。集成電路設(shè)備是支撐集成電路制造產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的基礎(chǔ)。2014年全球集成電路設(shè)備銷售收入高達394.6億美元，預(yù)計2015年將達到404億美元。

大投資、大機遇

自2001年以來，中國集成電路制造設(shè)備市場的迅猛增長，使中國成為繼日本、中國臺灣、北美、韓國、歐洲外的第六大集成電路設(shè)備市場。中國集成電路設(shè)備市場份額不斷擴大，我國集成電路設(shè)備市場已從2000年占全球市場的1.1%上升到2014年的10.4%。

從國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境來講，為了降低成本和貼近市場，全球集成電路生產(chǎn)線開始向中國轉(zhuǎn)移，集成電路產(chǎn)業(yè)競爭也變得日益激烈。

集成電路生產(chǎn)線投資巨大，8英寸工廠需要10億美元，12英寸工廠需要25-30億美元，未來到18英寸工廠投資額將高達100-120億美元，這不僅是大部分晶圓廠無法承受的金額，也是公司所處的專業(yè)技術(shù)服務(wù)業(yè)力有不逮的金額。而12英寸工廠其中70%是用于設(shè)備投資，前道設(shè)備投資占設(shè)備投資總額的67.8%。而廣奕電子產(chǎn)品主要就是為半導(dǎo)體前道生產(chǎn)線關(guān)鍵供應(yīng)設(shè)備等。

集成電路行業(yè)面臨巨大的發(fā)展機遇。國產(chǎn)半導(dǎo)體存在巨大的進口替代空間。近幾年國內(nèi)每年芯片進口金額都接近甚至超過原油進口。2013年芯片進口金額為2313.36億美元，超過2013年原油進口金額2196.54億美元。

其次，自2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》頒布后成立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，累計募集資本1387.2億元。于2015年9月26日設(shè)立滿一周年。據(jù)該基金總經(jīng)理丁文武介紹，目前基金已經(jīng)投資了超過10個項目，累計完成了約合220億元投資，已實施項目基本實現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局，完成了階段性目標。

由此可見，新一輪政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持方式已由原來的單純政策支持轉(zhuǎn)變?yōu)檎吆唾Y金共同支持，另外在扶持基金中40%投入芯片制造與封裝，其中絕大部資金可能會分配到晶圓制造領(lǐng)域。給公司所處的專業(yè)技術(shù)服務(wù)業(yè)帶來更大的歷史性機遇。

但也存在不利因素，國外政府實施出口限制。后冷戰(zhàn)時代，美國、英國、俄羅斯、韓國、日本和德國等33個國家簽署了《瓦圣那協(xié)議》。根據(jù)該協(xié)議，上述國家不可向包括中國在內(nèi)的部分國家出口最先進的芯片制造工具。

高毛利率、高應(yīng)收賬款

盡管公司稱在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，且面臨巨大的發(fā)展機遇，但是公司的盈利水平偏低。2013年度、2014年度以及2015年度1至7月份，公司分別實現(xiàn)凈利潤160萬元，372萬元以及91萬元。

不過公司綜合毛利率較高。2013年度、2014年度以及2015年1至7月份，公司綜合毛利率分別為：47.73%，54.66%以及41.65%。公司稱，報告期內(nèi)公司綜合毛利波動主要由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，公司的固定成本較少，影響毛利率的主要因素為銷售價格和采購成本。公司毛利率水平較高，這主要得益于公司技術(shù)含量較高，議價能力較強。

此外，目前公司的資金均為自有資金以及與供應(yīng)商和客戶形成的商業(yè)信用，未向銀行等金融機構(gòu)借款。但這也反證了其掛牌新三板的必要性。公司稱將來會借款和股權(quán)融資。另外，公司對前5大客戶和5大供應(yīng)商依賴較大。2015年1月至7月、2014年度、2013年度，公司對前五名客戶銷售額總計占當期全部銷售收入的比重分別為80.50%、55.53%、72.59%，同期公司對前五名供應(yīng)商采購額總計占當期采購總額在的比重分別為63.28%、67.32%、53.36%。上游承接日韓等國先進技術(shù)，下游承接士蘭微（600460）、水晶光電（002273）等龍頭企業(yè)。

高額應(yīng)收賬款也是企業(yè)面臨的一大難題。2015年1-7月、2014年、2013年公司的與經(jīng)營活動有關(guān)的應(yīng)收款項余額分別為2083萬元、2629.17萬元和1223萬元，分別占當期營業(yè)收入的67.45%、54.67%和36.29%。其中賬齡在一年以內(nèi)的占比超過80%。