一、中國(guó)仍將是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?/strong>

3月全球半導(dǎo)體銷售額322.8億美元，同比-12.80%，連續(xù)三月同比下滑，其中中國(guó)半導(dǎo)體銷售額108.6億美元，同比-9.12%。進(jìn)出口方面：4月集成電路進(jìn)口金額242.99億美元，同比-1.13%；累計(jì)進(jìn)口金額892.93億美元，同比-6.50%，同比繼續(xù)下滑。集成電路出口金額79.34億美元，同比+26.88%；累計(jì)出口金額298.01億美元，同比+20.50%，增速小幅反彈。設(shè)備廠商方面：龍頭設(shè)備廠商2019年第一季營(yíng)收不同程度下滑：應(yīng)用材料、LAM、ASML單季營(yíng)收分別同比-10.75%、-15.67%、-2.45%，2019年累計(jì)營(yíng)收分別同比-10.75%、-15.67%、-2.45%。

根據(jù)德勤的最新報(bào)告，到2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到5426.4億美元。汽車電子和工業(yè)電子將成為半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)最迅速的兩大領(lǐng)域，在2022年占比將分別達(dá)到12%和 13.2%；數(shù)據(jù)處理電子(存儲(chǔ)和云計(jì)算)和通訊電子仍是占比最高的兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，分別達(dá)到34.2%和30.2%。亞太仍將是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。中國(guó)產(chǎn)品占比的增加正在刺激整個(gè)亞太市場(chǎng)的增長(zhǎng)，并將提供主要推動(dòng)力。此外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)尋求自主創(chuàng)新，長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)產(chǎn)化替代率未來(lái)將持續(xù)提升。

二、預(yù)計(jì)DRAM四季度價(jià)格將反彈

DRAMeXchange指出，DRAM(DDR4 8Gb)的價(jià)格已經(jīng)從2018年3月份的9.1美元跌至2019年3月末的4.56美元，下跌接近一半，NAND閃存(MLC128Gb)的價(jià)格也同比下降了30%。但是三季度是存儲(chǔ)器需求的旺季，需求將會(huì)提升，加上之前三星、SK海力士、美光減產(chǎn)，我們認(rèn)為2019年四季度DRAM價(jià)格將迎來(lái)價(jià)格反彈。作為芯片的原材料硅片，由于擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)，供給彈性小，新投產(chǎn)能進(jìn)入供應(yīng)鏈需要一定時(shí)間，故存儲(chǔ)器行業(yè)波動(dòng)短期內(nèi)難以傳導(dǎo)至上游硅片產(chǎn)業(yè)。全球晶圓廠擴(kuò)建等因素均使硅片面臨供不應(yīng)求和價(jià)格持續(xù)上漲。 我們預(yù)計(jì)未來(lái)硅片將持續(xù)缺貨，且供需缺口將擴(kuò)大，硅片價(jià)格仍將維持上漲。

三、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)

目前上交所科創(chuàng)板受理企業(yè)已超過(guò)100家，其中半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量在20家左右，涉及設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備和材料等業(yè)務(wù)，基本覆蓋了半導(dǎo)體行業(yè)各環(huán)節(jié)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)雖然和國(guó)外仍有差距，但是近年已取得長(zhǎng)足進(jìn)步。華為海思在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。制造環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際2019年底將具備14nm FinFET制程量產(chǎn)能力。設(shè)備環(huán)節(jié)，中微半導(dǎo)體的5nm制程刻蝕機(jī)已經(jīng)進(jìn)入臺(tái)積電產(chǎn)線，并且在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商的采購(gòu)清單中設(shè)備占比持續(xù)提升；北方華創(chuàng)已成為國(guó)內(nèi)刻蝕+薄膜設(shè)備龍頭企業(yè)，并且成為國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線最全的半導(dǎo)體設(shè)備公司。封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技已進(jìn)入國(guó)際一線封測(cè)廠商行列。

華為事件將加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。未來(lái)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方政府的集成電路基金將加大投資力度，扶持國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)快速發(fā)展時(shí)期。 目前國(guó)內(nèi)絕大部分工藝設(shè)備仍以美日韓為主，從國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)設(shè)備采購(gòu)端看：晶圓環(huán)節(jié)設(shè)備方面，光刻設(shè)備尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，刻蝕設(shè)備非核心環(huán)節(jié)可國(guó)產(chǎn)化，檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低，清洗設(shè)備非試劑環(huán)節(jié)可以基本國(guó)產(chǎn)化。硅片生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)——單晶爐有較大國(guó)產(chǎn)化突破。

四、投資建議

晶盛機(jī)電：國(guó)內(nèi)晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備龍頭企業(yè)，在長(zhǎng)晶爐方面已有成果；北方華創(chuàng)：產(chǎn)品線最全(刻蝕機(jī)，薄膜沉積設(shè)備等)的半導(dǎo)體設(shè)備公司；長(zhǎng)川科技：檢測(cè)設(shè)備從封測(cè)環(huán)節(jié)切入到晶圓制造環(huán)節(jié)，已公告擬收購(gòu)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備龍頭 STI；精測(cè)電子：收購(gòu)韓國(guó)IT&T公司25.2%股權(quán)，從面板檢測(cè)進(jìn)軍半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域；其余關(guān)注中微半導(dǎo)體：擬科創(chuàng)板上市，國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)龍頭。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游半導(dǎo)體芯片增長(zhǎng)不及預(yù)期