早盤三大股指均高開，開盤后股指上沖后小幅回落，隨后展開橫向震蕩，創(chuàng)業(yè)板指漲超1%。油氣、芯片、豬肉、CPO、券商等先后表現。午后，股指維持午盤強勢，繼續(xù)震蕩攀升。人工智能強者恒強、金融科技也走高，科創(chuàng)板表現突出。截至收盤，三大股指均上漲收陽，量能放大，三分之二個股上漲。

今日三大股指均延續(xù)反彈，創(chuàng)業(yè)板指和深成指繼續(xù)刷新周五高點，科創(chuàng)板塊表現最為突出。上周指數調整的時候我們反復強調過屬于反彈過程中的調整，短短幾個交易日再看市場反彈繼續(xù)和我們的預判一致。市場的資金仍舊主要集中在大科技板塊當中，周五我們分析過這個階段可以重個股輕指數。仍舊需要注意的是無論板塊和個股，均在調整的時候才考慮。

CPO、芯片、云游戲板塊表現較好。共封裝光學(CPO， co-packagd optics)是-一種新型的光電子集成技術，它將激光器、調制器、光接收器等光學器件封裝在芯片級別上，直接與芯片內的電路相集成，借助光互連以提高通信系統(tǒng)的性能和功率效率。在今年剛剛召開的光纖通信會議(OFC)會議上， CPO技術路線成為- -大熱點，博通、Marvell介紹了各自采用共封裝光學技術的51.2Tbps的交換機芯片，思科也展示了其CPO技術的實現可行性原理。目前，亞馬遜AWS.微軟、Meta.谷歌等云計算巨頭，思科、博通、Marvell IBM、英特爾、英偉達、AMD.臺積電、格芯、Ranovus等網絡設備龍頭及芯片龍頭，均在前瞻性地布局CPO相關技術及產品，并推進CPO標準化工作。