上證指數(shù)前幾天還是震蕩為主，周五大幅拉升，一改前幾天的弱勢(shì)，周期、非周期板塊全面上攻。

周期板塊鋼鐵有色煤炭更多的享受于升級(jí)版的供給次改革，目前整體的估值不高，畢竟中報(bào)業(yè)績(jī)基本都是高增長(zhǎng)為主，等回調(diào)關(guān)注龍頭為主吧。對(duì)于非周期板塊、醫(yī)藥板塊，除非持有，否則最好不要輕易追進(jìn)，畢竟估值擺在這呢，大多數(shù)個(gè)股都是三位數(shù)PE了。

醫(yī)藥板塊本周繼續(xù)分化,還是集采免疫區(qū)有業(yè)績(jī)支撐的醫(yī)療服務(wù)領(lǐng)域比較好，化學(xué)藥領(lǐng)域本周第五批集采落地   中標(biāo)最多的科倫藥業(yè) 當(dāng)天股價(jià)也沒(méi)有太多反應(yīng)。恒瑞中標(biāo)的不算多，最大的產(chǎn)品碘克沙醇丟標(biāo)，市場(chǎng)反應(yīng)也一般，畢竟家大業(yè)大，大概率還是受情緒影響比較大。

消費(fèi)領(lǐng)域 

本周廣東省人大代表就茅臺(tái)米酒同征0.5元/斤消費(fèi)稅提建議，廣東財(cái)政廳答復(fù)稱(chēng)：國(guó)家正在加緊推進(jìn)消費(fèi)稅法立法，在前期征求意見(jiàn)階段我們已反饋了有關(guān)意見(jiàn)和建議，其中包括建議按白酒不同度數(shù)設(shè)定不同比例稅率或取消從量定額等。因此白酒板塊本周受到消費(fèi)稅立法影響而回調(diào)，總體看估值較高，只有二線的白酒板塊有機(jī)會(huì)?？傮w還是關(guān)注有政策支持，有業(yè)績(jī)支撐的板塊吧，例如順周期、光伏、科技……

最近一直比較火科技板塊，逐漸從第三代半導(dǎo)體衍生到PCB等領(lǐng)域，科技板塊有業(yè)績(jī)支撐的還是要重點(diǎn)關(guān)注，下文我們繼續(xù)分享科技領(lǐng)域個(gè)股。

本周分享下國(guó)內(nèi)的封測(cè)龍頭——長(zhǎng)電科技

全球封測(cè)第三，國(guó)內(nèi)封測(cè)第一，股東陣營(yíng)也很牛。

公司主要芯片封測(cè)涵蓋高中低檔，國(guó)外是營(yíng)收的大頭。

國(guó)內(nèi)的營(yíng)收這兩年也逐步擴(kuò)大。

封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、 鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷， 增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及將芯片的 I/O 端口引出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)；而測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，其目的在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品篩選出來(lái)，以確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。 

先進(jìn)封裝的功能定位升級(jí)，已成為提升電子系統(tǒng)級(jí)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

在上述封裝技術(shù)中，傳統(tǒng)封裝主要包括通孔插裝和表面貼裝，而面積陣列封裝、SiP和高密度封裝則是典型的先進(jìn)封裝。

在后摩爾定律時(shí)代，芯片制程的特征尺寸逐漸接近物理極限，以 SiP、3D 堆疊等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的途徑之一，由此帶動(dòng)封裝在電子系統(tǒng)內(nèi)的功能定位逐步升級(jí)。DIP、SOP 等傳統(tǒng)封裝的主要功能是保護(hù)芯片免受外界環(huán)境因素干擾，同時(shí)盡可能實(shí)現(xiàn)封裝體整體尺寸的微型化，而先進(jìn)封裝在傳統(tǒng)封裝的基礎(chǔ)上，還需要改善芯片在功耗、散熱和數(shù)據(jù)傳輸速度等方面的表現(xiàn)，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的性能提升。 

目前傳統(tǒng)的封測(cè)技術(shù)仍占大部分市場(chǎng)，但是增速2%左右太慢了，先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)以 BGA、FC、FIWLP、FOWLP、MCP、ED 等為代表的面積陣 列封裝和 SiP 等封裝技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富，產(chǎn)品價(jià)值量高，市場(chǎng)發(fā)展十分迅速。

而以3D堆疊、TSV為代表的高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用前景廣闊，是全球封測(cè)市場(chǎng)的主流發(fā)展趨勢(shì)。目前復(fù)合增速在8%左右，為全球市場(chǎng)帶來(lái)了新的增量。

先進(jìn)封測(cè)技術(shù)市場(chǎng)占比

從應(yīng)用層面來(lái)看，先進(jìn)封裝主要應(yīng)用于移動(dòng)&消費(fèi)電子、汽車(chē)等交運(yùn)電子和電信基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療電子、宇航電子等場(chǎng)景，根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2018 年，移動(dòng)&消費(fèi)電子、汽車(chē)等交運(yùn)電子和電信基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝的前三大應(yīng)用市場(chǎng)，占比分別為84%、9%、6%。

預(yù)計(jì)2024年，移動(dòng)&消費(fèi)電子應(yīng)用在先進(jìn)封裝市場(chǎng)的占比約72%，2018-2024年CAGR約為5%，汽車(chē)等交運(yùn)電子應(yīng)用在先進(jìn)封裝市場(chǎng)的占比約11%，2018-2024年CAGR約為12%，而電信基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的應(yīng)用市場(chǎng)，在先進(jìn)封裝市場(chǎng)的占比可達(dá)15%，2018-2024年的CAGR約28%。

國(guó)內(nèi)未來(lái)業(yè)務(wù)提升的邏輯

1、國(guó)內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)提升帶動(dòng)封測(cè)的增長(zhǎng)

根據(jù)IC Insight的預(yù)測(cè)，2020年，我國(guó)大陸地區(qū)的晶圓制造產(chǎn)能有望超過(guò)日本，2022年有望超過(guò)韓國(guó)，躍升為全球第二，僅次于我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，屆時(shí)大陸地區(qū)的晶圓制造產(chǎn)能將達(dá)410萬(wàn)片/月，

在全球晶圓制造產(chǎn)能的占比達(dá) 17.15%，2019-2022年我國(guó)大陸地區(qū)晶圓制造產(chǎn)能的CAGR為14.81%，顯著高于同期全球晶圓制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)（CAGR=7.01%）。

隨著上游晶圓制造環(huán)節(jié)的陸續(xù)投產(chǎn)，配套的封測(cè)市場(chǎng)需求有望同步提升。

2、國(guó)產(chǎn)替代空間巨大

目前，我國(guó)在核心半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的自給率不足，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

以在5G領(lǐng)域普遍應(yīng)用的射頻前端芯片為例，2019 年，我國(guó)企業(yè)在射頻濾波器、功率放大器、低 噪聲放大器和開(kāi)關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額較低，國(guó)內(nèi)的關(guān)鍵射頻前端芯片產(chǎn)品仍主要依賴(lài)進(jìn)口， 國(guó)產(chǎn)替代的空間十分廣闊。

同時(shí)，中美貿(mào)易摩擦的出現(xiàn)，凸顯了我國(guó)在半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)自主可控的迫切性。

在半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，原材料、EDA 工具、制造、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的自主可控，對(duì)于各環(huán)節(jié)企業(yè)的供應(yīng)鏈安全、產(chǎn)品推廣和把握市場(chǎng)機(jī)遇都十分關(guān)鍵。未來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望逐步提升供應(yīng)鏈的本土化率，憑借區(qū)位優(yōu)勢(shì)以及領(lǐng)先的市場(chǎng)地位和深厚的技術(shù)積累，本土的封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈有望充分受益。 

從行業(yè)內(nèi)生驅(qū)動(dòng)力來(lái)看，先進(jìn)封測(cè)已成為后摩爾定律時(shí)代提升電子系統(tǒng)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，技術(shù)的更新?lián)Q代驅(qū)動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)內(nèi)生增長(zhǎng)；

從產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)看，國(guó)內(nèi)上游晶圓制造環(huán)節(jié)產(chǎn)線規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張和本土 IC 廠商迫切推進(jìn)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代為本土封測(cè)廠商帶來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇；

從終端應(yīng)用需求來(lái)看，5G 新應(yīng)用推動(dòng)半導(dǎo)體芯片升級(jí)，提升了封測(cè)市場(chǎng)特別是先進(jìn)封測(cè)的應(yīng)用需求，受以上因素的推動(dòng)，封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模有望保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。 

再好的邏輯，也得結(jié)合資金管理交易系統(tǒng)來(lái)，（好行業(yè)好公司好價(jià)格市場(chǎng)環(huán)境是否都符合）。

以上梳理僅為靜態(tài)基本面邏輯梳理，并無(wú)動(dòng)態(tài)跟蹤基本面買(mǎi)賣(mài)指導(dǎo)，本人沒(méi)有買(mǎi)入，半年內(nèi)也不會(huì)買(mǎi)入，所做分析不作為買(mǎi)賣(mài)依據(jù) 僅供學(xué)習(xí)參考，據(jù)此操作 風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。